“目前，我們已實現20nm、50nm、100nm球形二氧化硅的小批量生產。”河南大學納米材料工程研究中心總工程師張治軍介紹。

2月21日，頂端新聞·河南商報記者隨“奮進新征程建功新時代”采訪團走進濟源，了解到這一振奮人心的好消息。

張治軍口中所說的電子級球形二氧化硅，具有絕緣性好、剛性強、模量高、熱膨脹系數低、耐高溫、化學性質穩定等特點，可用作塑封料、底部填充膠、基板、拋光液等高端電子封裝材料的關鍵填料。

此前，500nm以下規格的電子級球形二氧化硅基本依賴進口，是我國高端電子封裝制造的“卡脖子”材料，破解這一難題，對我國芯片產業鏈實現國產化，確保我國電子信息產業安全具有重要戰略意義。

承擔了該項目的張治軍團隊，來自河南大學納米材料工程研究中心，“我們中心是全國唯一同時擁有小試、中試和工程驗證試驗平臺及材料性能測試和評價實驗平臺的納米材料與技術孵化基地。”

張治軍介紹，圍繞納米材料，他們想蹚出一條“上至原料、下至終極用戶的全產業鏈之路”。

“科技成果實現技術轉化并最終實現產業化，才能真正服務于產業鏈升級，我們要做的就是用最小的工業裝置，把技術迅速擴散出去，開發產品的市場定位和價格定位。”張治軍說。

為了加快納米材料成果轉化和產業發展，濟源市政府與河南大學聯合共建“濟源納米材料產業園”，計劃通過科技成果孵化、加大政府支持和融資力度、引進企業投建等方式，吸引納米產業入園，打造綜合實力國內領先、國際先進的納米材料產業化基地。

目前，河南大學中試基地技術孵化的河南海博瑞硅材料科技有限公司“20萬噸/年特種功能納米二氧化硅”項目已入駐企業園，2020年12月建成投產，2021年營收5000余萬元。項目達產后，可實現銷售收入3億~5億元，利稅0.7億~1.5億元。(記者郝瑞鈴文/圖)

標簽： 二氧化硅 批量生產 芯片卡脖子 材料難題

　　 原標題：二氧化硅小批量生產 河大突破這類芯片“卡脖子”材料難題