12月27日消息，展銳舉辦“人民的5G”線上發(fā)布會。展銳宣布其第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)。該芯片采用的是6nm制程工藝。

展銳CEO楚慶表示：“第二代5G芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，體現(xiàn)了展銳在半導(dǎo)體技術(shù)和通信技術(shù)上的全面升級，躋身全球先進技術(shù)第一梯隊。作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺，該平臺相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%。消費者和行業(yè)客戶都將很快體驗到這代最新科技利器;同時它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術(shù)，引領(lǐng)我們進入真正意義的5G智能社會。”

展銳第二代5G平臺支持5G R16、5G網(wǎng)絡(luò)切片等前沿技術(shù)。展銳一直以來都在布局5G R16技術(shù)，相關(guān)專利申請數(shù)量近200項，并已攜手伙伴完成全球首個基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的端到端業(yè)務(wù)驗證、IMT-2020(5G)推進組uRLLC關(guān)鍵技術(shù)測試等。展銳5G網(wǎng)絡(luò)切片方案已完成與國內(nèi)三大運營商、以及IMT-2020(5G)推進組的技術(shù)驗證，實現(xiàn)to B和to C兩大應(yīng)用方向的技術(shù)驗證，充分證明了展銳5G網(wǎng)絡(luò)切片方案的優(yōu)勢和5G芯片的互操作性。

展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片+可選配的5G射頻前端套片等多達十多顆芯片，每顆芯片均已達到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。其中5G主平臺套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片;5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。

在量產(chǎn)成熟度方面，相比芯片本身的量產(chǎn)，芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，具有更高的要求。客戶產(chǎn)品量產(chǎn)意味著芯片平臺的產(chǎn)品成熟度和質(zhì)量都已達到了能夠直接面向消費者等最終用戶的狀態(tài)。只有實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，才真正代表芯片平臺完全達到了設(shè)計目標(biāo)。在量產(chǎn)質(zhì)量方面，展銳第二代5G芯片平臺已達到500ppm的行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)悉，展銳第二代5G平臺已先行應(yīng)用在5G智能手機等消費電子領(lǐng)域，其性能、續(xù)航、影像、AI等能力得到了提升。展銳消費電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨表示：“隨著新一代5G芯片平臺客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，展銳5G產(chǎn)品將進入發(fā)展快車道。消費電子領(lǐng)域的唐古拉6、7、8、9等多個系列將會齊頭并進，接下來每年都會至少有一顆新產(chǎn)品面世。同時得益于軟件架構(gòu)升級，我們在這一系列的產(chǎn)品上都能實現(xiàn)軟件方案歸一，這將極大的幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低軟件投入成本。”

在垂直行業(yè)領(lǐng)域，展銳第二代5G平臺也將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)、固定無線接入、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)PC等諸多場景，賦能工業(yè)體系和社會各行業(yè)的智能化升級。展銳工業(yè)電子事業(yè)部總經(jīng)理黃宇寧表示：“展銳第二代5G芯片平臺，在提供全場景的連接能力之外，還提供澎湃的智能計算能力。基于它非常適合打造一個集連接和計算于一體的AIoT平臺。在疊加多樣的操作系統(tǒng)和服務(wù)組件等一系列軟件棧之后，它可以承載多種行業(yè)智慧化應(yīng)用，也可以作為無人機、智能機器人等新形態(tài)智能終端的核心組成部件。”(靜靜)

　　 原標(biāo)題：展銳第二代5G芯片實現(xiàn)量產(chǎn) 擁有完整5G主平臺套片+等