“華大九天也太‘逆天’了吧，還是名字取得好，該不會要連漲九天吧?”昨日上午開盤，芯片股可謂是嘗了一把“香餑餑”的滋味，熱度一路攀升。值得關(guān)注的是，芯片領(lǐng)域的先進封裝Chiplet概念異軍突起，券商稱，Chiplet會給整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來革命性變化，國際巨頭也已積極布局Chiplet。昨日，Chiplet概念股芯原股份、大港股份、通富微電等大漲。

華大九天再飆升

華大九天上市伊始，恰逢美國出臺半導體相關(guān)法案，于是在國產(chǎn)替代的邏輯下，國內(nèi)半導體股票近期出現(xiàn)了大漲。

上市短短7個交易日，華大九天就從發(fā)行價32.69元漲到最高的145.98元，漲幅高達346%。不過，介于此次半導體的大漲，大部分原因是情緒刺激，行情“來得快、去得更快”。昨日盤面上，華大九天巨量換手，開盤快速沖高，最高漲至15%，隨后又快速下跌，盤中一度翻綠，之后震蕩拉升。截至收盤，華大九天報138.00元/股，漲幅9.52%，總市值749.26億元。

開源證券發(fā)布研報，給予華大九天“買入”評級。看好理由包括，公司是快速崛起的國內(nèi)EDA行業(yè)龍頭，處于藍海市場，在細分領(lǐng)域有望彎道超車，具備核心競爭力。

盡管目前處于半導體行業(yè)正遇下行周期的境況，但被稱為芯片設(shè)計“基石”的EDA產(chǎn)業(yè)卻依舊顯現(xiàn)出逆勢向上的韌性。不過，業(yè)內(nèi)人士稱，雖然國內(nèi)EDA這兩年搞得如火如荼，但實際上，國內(nèi)EDA企業(yè)多處于產(chǎn)業(yè)二三梯隊，尚未出現(xiàn)能夠徹底撐起國產(chǎn)EDA格局的產(chǎn)品，這是國內(nèi)EDA行業(yè)必須認清的現(xiàn)實。但是，在市場驅(qū)動與資本加持下，目前國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)確實處于發(fā)展的最佳時機。

Chiplet概念或帶來產(chǎn)業(yè)機會

除卻飆升迅猛的華大九天，芯片板塊分支的Chiplet概念也在近日被各大券商發(fā)布的研報中吹上了天，這個全新概念可謂異軍突起。昨日東方財富軟件也第一次出現(xiàn)Chiplet概念，此概念指數(shù)當天大漲6.31%。

那么，到底什么是Chiplet?其實就是指芯粒。Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一。該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現(xiàn)對先進制程迭代的彎道超車。而國際巨頭華為、AMD、英特爾已積極布局Chiplet并推出相關(guān)產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)認為，Chiplet會給整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來革命性變化，隨著后摩爾時代來臨，本土半導體板塊將迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性。預測先進封裝到2025年規(guī)模可達430億美元。

浙商證券稱，國際巨頭華為、AMD、英特爾已積極布局Chiplet并推出相關(guān)產(chǎn)品。A股市場潛在受益公司包括，先進封測：通富微電、長電科技等;設(shè)計IP 公司：芯原股份等;封測設(shè)備：華峰測控、長川科技、新益昌、和林微納等;封裝載板：興森科技等。

東方證券表示，中國Chiplet生態(tài)圈正在不斷壯大。看好SiP先進封裝領(lǐng)域和Chiplet領(lǐng)域的投資機會，建議關(guān)注環(huán)旭電子、長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技、芯原股份。同時建議關(guān)注先進封裝上游設(shè)備供應(yīng)商中的先進封裝涂膠顯影設(shè)備龍頭廠商芯源微，以及測試設(shè)備供應(yīng)商長川科技、華峰測控等。

昨日盤面上，(Chiplet概念)領(lǐng)漲兩市，相關(guān)個股表現(xiàn)都不錯，截至收盤，深科達20cm漲停，朗迪集團、通富微電、大港股份、同興達均收獲漲停，漲幅均在10%左右，芯原股份漲近8%。

其中，大港股份堪稱近期A股的“大妖股”，最近5天5個漲停板，最近13天9個漲停板。

資料顯示，大港股份的主營是半導體封裝測試。此前，大港股份發(fā)布2022年上半年業(yè)績預告，公司上半年預計實現(xiàn)利潤4000萬-4800萬元，同比下滑50.09%-58.41%。即便收獲9個漲停板，市值也僅為88億。

而連續(xù)兩個漲停板的通富微電則在互動平臺表示，公司已大規(guī)模封測Chiplet產(chǎn)品，并在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

此外，芯原股份也在投資者互動平臺表示，公司之前已經(jīng)加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，是中國大陸首個加入該產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)。(記者 苗露)

標簽： 先進封裝Chiplet概念 華大九天 芯原股份 華峰測控 潛在顛覆性

　　 原標題：具有潛在顛覆性 預測先進封裝到2025年規(guī)模可達430億美元