9月11日晚間，高通技術(下稱“高通”)宣布已與蘋果公司達成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

受消息面影響，高通(QCOM.US)美股盤前漲近7%，但隨后漲幅收窄。截至發(fā)稿前，高通每股報109美元，漲幅2.69%。

【資料圖】

智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，但受制于技術與市場等多重因素，目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及展銳，而在高端芯片市場上，手機廠商要想做旗艦機，幾乎沒有選擇的余地。

高通的一位工程師此前對記者表示，先進制程工藝可以加速蘋果自研芯片的迭代，同時促進下游終端的競爭力，更重要的是，下游市場的話語權能夠讓蘋果在上游供應鏈環(huán)節(jié)獲得更好的資源，在產(chǎn)品差異化和用戶體驗上做得更好。同時，自研芯片也能降低成本，在終端產(chǎn)品售價上，對其他手機廠商進行“降維打擊”。

此前，高通主要為蘋果的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，但蘋果為了擺脫對高通芯片的依賴，收購了英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器部門，并于2019年開始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。

高通曾表示，到2023年，蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至其需求量的20%。蘋果將從2024年開始使用內(nèi)部開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器。但從高通此次公布的信息來看，蘋果全面使用自研產(chǎn)品的時間將推遲。

在業(yè)內(nèi)看來，蘋果推遲自研芯片計劃的原因也許和大環(huán)境有關，從手機芯片面臨的市場環(huán)境而言，“寒冬”仍未過去。

8月3日，高通美股盤前跌近9%報118.19美元。在此前的一天，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財年第三財季報告，基于非美國通用會計準則，高通實現(xiàn)營收84.42億美元，同比減少23%;凈利潤為21.05億美元，同比下滑37%。

該公司預計第四財季的銷售額將達到81億至89億美元，低于分析師預期。

目前，高通正在采取措施減少開支，同時投資于新產(chǎn)品，以促進人工智能在智能手機上落地。但受市場疲軟影響，公司已經(jīng)開始削減員工人數(shù)。

高通CEO Cristiano Amon在電話會議上稱，“我們對市場持保守看法，并將積極采取額外的成本措施，以確保高通處于有利地位，在不確定的環(huán)境中為股東創(chuàng)造最大價值。”

“雖然我們正在制定計劃，但我們目前預計這些行動主要包括裁員，而與此類行動相關的是，我們預計將產(chǎn)生大量額外的重組費用。”該公司表示。

財報公布后，高通股價在當日美股盤后交易中一度下跌7%。

從核心業(yè)務來看，5G手機芯片是高通業(yè)績的重要支撐，但在過去兩年，全球手機銷量陷入增長停滯狀態(tài)。

在Counterpoint公布的數(shù)據(jù)中，2023年第二季度，全球智能手機銷量同比下降8%，環(huán)比下降5%。這已經(jīng)是全球智能手機市場連續(xù)八個季度處于下滑通道。

從高通公布的業(yè)務數(shù)據(jù)中，高通手機芯片的銷售額下降25%至52.6億美元，對公司業(yè)績的下滑造成了最直接的影響。汽車業(yè)務雖有兩位數(shù)增長，但占比僅有5%左右，與手機芯片業(yè)務50%的占比仍有一段差距。

標簽： 高通 降維 Counterpoint 蘋果公司 供應鏈

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