“缺芯”跟蹤：供應(yīng)鏈現(xiàn)狀如何？

發(fā)布時間：2021-12-20 12:18:41

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智通財經(jīng)APP獲悉，華創(chuàng)證券發(fā)布研究報告稱，綜合來看，近期芯片供應(yīng)緊張現(xiàn)象有邊際緩和跡象，如芯片需求增長放緩、汽車產(chǎn)量回升、主產(chǎn)區(qū)因疫情導(dǎo)致的生產(chǎn)瓶頸有所改善。但考慮到芯片需求和交貨時間仍在歷史峰值，芯片短缺問題對全球工業(yè)生產(chǎn)的影響仍將存在。相關(guān)企業(yè)：中芯國際(688981.SH)，長電科技(600584.SH)，臺積電(TSM.US)，日月光半導(dǎo)體(ASX.US)。

華創(chuàng)證券主要觀點如下：

2021Q3以來，供給端運力不足、芯片短缺等問題對美國經(jīng)濟的沖擊始終未緩解，本期專題繼續(xù)關(guān)注供給短缺的核心問題之二：芯片短缺，芯片問題本身專業(yè)性較強，宏觀層面該行嘗試提供可跟蹤的芯片產(chǎn)業(yè)鏈供需數(shù)據(jù)，從而為觀察全球工業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)進度提供依據(jù)。綜合來看，近期芯片供應(yīng)緊張現(xiàn)象有邊際緩和跡象，如芯片需求增長放緩、汽車產(chǎn)量回升、主產(chǎn)區(qū)因疫情導(dǎo)致的生產(chǎn)瓶頸有所改善。但考慮到芯片需求和交貨時間仍在歷史峰值，芯片短缺問題對全球工業(yè)生產(chǎn)的影響仍將存在。

1、需求端：疫后芯片需求大增，或已逐步見頂

從產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系來看，芯片上游為半導(dǎo)體材料；芯片(集成電路)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)品，芯片生產(chǎn)過程包括設(shè)計(代表企業(yè)如華為、高通)、制造(代表企業(yè)如臺積電、中芯國際)、封測(代表企業(yè)如日月光、長電科技等)三個主要流程；芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域大致可分為汽車、工業(yè)、通信、消費四大塊。

疫情后電子產(chǎn)品、汽車需求激增，帶來對芯片需求快速上漲。今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達到487.9億美元，創(chuàng)歷史新高，今年6月以來半導(dǎo)體銷售額同比增速也創(chuàng)金融危機后新高。

半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額可作為芯片需求的領(lǐng)先指標，目前仍然處于高位。芯片需求的旺盛也推升了對半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求，作為芯片制造業(yè)的上游產(chǎn)品，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額可以作為研判芯片需求的一個領(lǐng)先指標。

不過，根據(jù)TPC對來自全球8800多個地區(qū)的電子行業(yè)專家的調(diào)查結(jié)果，芯片需求或?qū)⑾滦小Ｄ壳皹I(yè)內(nèi)人士對于22Q1芯片需求增速進一步回落的預(yù)期強烈，占比達到59%。

2、供給端：芯片生產(chǎn)過程短缺

一則，集成電路自身供給存在瓶頸。從交貨時間看，2020年10月以來半導(dǎo)體交貨時間大幅延長；從庫存水平看，截至今年11月多數(shù)芯片產(chǎn)品庫存水平仍低于正常水平，均反映了目前芯片供給仍較為緊張。

二則，芯片供給存在結(jié)構(gòu)性的短缺。如受貿(mào)易爭端影響，各國都開始布局高端芯片自主可控，擠占了中低端芯片的投入，而目前汽車等“缺芯”缺的主要是這種中低端成熟制程的芯片；上游硅晶圓廠投資建設(shè)周期比較長，無法快速投產(chǎn)，新增產(chǎn)能難以匹配需求激增。

三則，集成電路封測受東南亞疫情沖擊而中斷，進一步影響芯片供應(yīng)。全球集成電路封測基地主要在中國、韓國、日本、東南亞等地，其中東南亞占全球份額的27%左右，馬來西亞一國的份額則可達13%。東南亞Q3疫情爆發(fā)導(dǎo)致馬來西亞等國工業(yè)生產(chǎn)停滯，進一步?jīng)_擊芯片供應(yīng)，不過這一問題隨著疫情緩和有所改善。

3、下游應(yīng)用：下游汽車產(chǎn)量或有抬升跡象

全球汽車產(chǎn)量10月以來或有抬頭跡象。鑒于芯片供需數(shù)據(jù)可得性有限，因此通過跟蹤下游使用情況，也可作為觀測芯片供應(yīng)鏈情況的指標。受制于芯片供給短缺，全球汽車產(chǎn)量持續(xù)下行，美國機動車制造業(yè)就業(yè)人數(shù)也未恢復(fù)到疫情前水平。不過值得樂觀的是，10月全球汽車產(chǎn)量有所抬升，已公布的德國、巴西11月汽車產(chǎn)量繼續(xù)上行，全球汽車產(chǎn)量似有回升跡象。