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據《科創(chuàng)板日報》消息，存儲大廠美光正在美國建設HBM產線，并首次考慮在馬來西亞生產HBM、在日本新建DRAM廠，目標是在2025年將公司HBM市占率提高兩倍以上，達到20%左右。其背景是，全球HBM產能嚴重不足。

中信建投分析稱，不光是2024年，存儲原廠連2025年的HBM產能也已被預訂一空，訂單能見度甚至直達2026年一季度。因此美光選擇了全球擴產。不過，因布局較晚，美光的HBM單月產能目前仍僅為SK海力士的1/19。而SK海力士雖然在HBM競逐中保持領先，并也已走上大幅擴產的路。三星也預計今年HBM產能將增至去年的2.9倍。技術迭代方面，SK海力士和三星據悉都已完成采用16層“混合鍵合”的HBM內存技術驗證，未來將用于HBM4量產。而我國HBM企業(yè)也已開啟提速追趕之路。業(yè)內指出，目前國內已有材料公司、封測公司、IC設備廠，也有代銷商等打入HBM產業(yè)鏈。I芯片需求高增下，HBM的缺產狀況仍會持續(xù)較長一段時間，除了海外三大存儲巨頭將受益需求“量價齊升”并加大資金開支，具有成本和產業(yè)鏈優(yōu)勢的國內企業(yè)，也會加速介入更多HBM生產環(huán)節(jié)。可關注在封測、設備、材料等關鍵環(huán)節(jié)供貨能力較強的國內企業(yè)的受益性。

華福證券提到，HBM未來的三個迭代趨勢亦共同驅動HBM量價齊升：(1)HBM3E成高端GPU標配。(2)HBM3E從8層逐漸升級至12層。(3)單GPU中HBM容量提升。根據我們的測算，我們認為HBM需求量在24、25年亦將翻倍增長，25年需求量有望達20.8億GB，整體市場規(guī)模有望達311億美元。考慮HBM與GPU出貨的時間差與GPU廠商的HBM庫存建立，我們認為即使原廠大規(guī)模擴產，HBM在未來仍將長期處于供不應求態(tài)勢。也正基于此，今年Q2原廠已針對25年HBM進行議價，價格初步調漲5~10%。HBM設備建議關注：賽騰股份、精智達、芯源微、拓荊科技等HBM材料建議關注：華海誠科、聯瑞新材、強力新材、飛凱材料等。